Există mulți factori care limitează dezvoltarea mașinilor de placare în vid în China, în special procesarea tantalului și a pieselor din tantal, materia primă cheie folosită pentru fabricarea surselor de evaporare ale mașinilor de placare.Tantal și aliaje de tantalsunt potrivite pentru fabricarea de accesorii de sprijin, încălzitoare și scuturi termice în echipamentele de vid datorită punctului lor de topire ridicat, stabilității bune și presiunii scăzute a aburului la temperaturi ridicate. În prezent, puține întreprinderi interne se angajează în producția de piese de tantal pentru evaporatoarele cu vid, ceea ce duce la o dependență puternică de importurile de piese de tantal pentru evaporatoarele cu vid și există multe dificultăți în producția și fabricarea de piese de tantal pentru evaporatoarele cu vid în China.
Încălzirea cu rezistență este adesea folosită ca sursă de evaporare pentru materialele cu temperaturi de evaporare de 1 000~{2 000 C. În general, este necesar ca punctul de topire al materialului sursă de evaporare să fie cu aproximativ 1000 C mai mare decât cel de evaporare. temperatura de lucru, presiunea de echilibru a aburului este scăzută, fragilitatea după răcirea la temperatură înaltă este mică și are stabilitate chimică bună într-un mediu de vid. Prin urmare, tantalul este un material comun pentru evaporarea în vid.
Tantalul este un metal cenușiu deschis cu o culoare ușor albastră și o densitate mare (16,5) × 103 kg/m3), punct de topire ridicat (2 996 C), coeficient scăzut de dilatare liniară (6,5 între 0 și 100 C) × 10-6 K-1), ductil, mai dur decât cuprul, tras la rece în sârmă fină sau folie. Conductivitatea termică a tantalului la 300K este de 52,1 W (m K) -1 iar modulul elastic este de 192× 103 MPa la temperatura camerei.
Conținutul de tantal al Ta1 este mai mare de 90,35 la sută; Ta2 conține mai mult de 79,50% tantal. Cu toate acestea, puritatea tantalului este de peste 99,95% pentru placarea obișnuită prin evaporare în vid și de 99,99% pentru mașinile de placare OLED de ultimă generație. Evident, cerințele de bază ale tantalului pentru placarea sub vid nu pot fi îndeplinite prin utilizarea mărcilor și standardelor existente. Producția de tantal de înaltă puritate a devenit un factor cheie care limitează localizarea pieselor de tantal pentru mașinile de placare în vid.
Punctul de topire scăzut al altor elemente metalice (cum ar fi Fe, Ni etc.) sau presiunea de vapori de echilibru ridicată (cum ar fi W) sau stabilitate scăzută (Ti) în materialul de tantal. Atunci când materialul de tantal de puritate scăzută se evaporă la temperaturi ridicate, alte elemente metalice se pot descompune și se evaporă sau reacționează cu alte molecule din camera de evaporare, ceea ce duce la devierea componentelor filmului de la componentele materialului evaporatorului. Prin urmare, evaporarea în vid a pieselor de tantal de înaltă puritate poate reduce semnificativ poluarea materialului sursă de evaporare a acoperirii.
