Există multe tipuri de ținte de pulverizare cu cerințe de puritate ridicată și sunt, de asemenea, utilizate pe scară largă în industrie. Astăzi, vom vorbi despre cele patru tipuri de ținte de pulverizare utilizate în mod obișnuit în patru domenii majore: ținte de aluminiu de înaltă puritate, ținte de titan, ținte de tantal și ținte de titan de tungsten. Acestea acoperă domeniile afișajelor cu ecran plat, semiconductorilor, stocării și celulelor solare.
Țintă de aluminiu (puritate stoc 99,99 la sută - 99,999 la sută)
Aluminiul de înaltă puritate și aliajele sale sunt unul dintre materialele de film conductoare utilizate pe scară largă. În domeniul său de aplicare, fabricarea cipurilor VLSI necesită o puritate foarte ridicată a metalului țintă de pulverizare, de obicei până la 99,9995%, în timp ce puritatea metalului a afișajelor cu ecran plat și a celulelor solare este puțin mai mică.
Țintă de titan (puritate stoc 99,99 la sută - 99,999 la sută)
Titanul este unul dintre materialele de film de barieră utilizate în mod obișnuit în cipurile VLSI (materialul corespunzător al stratului conductor este aluminiul). Ținta de titan va fi folosită împreună cu inelul de titan în procesul de fabricație pre-chip. Funcția principală este de a asista procesul de pulverizare a țintelor de titan, care este utilizat în principal în domeniul producției de cipuri VLSI.
Țintă de tantal (puritatea inventarului 99 la sută, 99,5 la sută, 99,9 la sută, 99,995 la sută, 99,99 la sută, 99,995 la sută, 99,999 la sută)
Odată cu creșterea explozivă a cererii de produse electronice de larg consum, cum ar fi smartphone-uri și tablete, cererea de cipuri de ultimă generație a crescut semnificativ, iar tantalul a devenit o resursă minerală fierbinte. Cu toate acestea, din cauza deficitului de resurse de tantal, țintele de tantal de înaltă puritate sunt scumpe și utilizate în principal în circuite integrate la scară largă și în alte domenii.
Țintă de tungsten de titan (puritate de 99,95 la sută în stoc)
Aliajul de tungsten titan are mobilitate scăzută a electronilor, proprietăți termice mecanice stabile, rezistență bună la coroziune și stabilitate chimică bună. În ultimii ani, ținta de pulverizare cu aliaj de tungsten de titan a fost folosită ca material al stratului de contact al circuitelor de rețea cu chip semiconductor. În plus, în conexiunea metalică a dispozitivelor semiconductoare, țintele din tungsten și titan pot fi folosite ca straturi de barieră. Este utilizat în medii cu temperaturi ridicate, în principal pentru VLSI și celule solare.
